FGHP

我司的薄型热导板FGHP(Fine Grid Heat Pipe)是专业用于热扩散的高性能平板状热管。

FGHP的特点

  • 小型高输出的FPGA或GPU,以及GaN或SiC等高输出型化合物半导体具有超高密度发热的特点,FGHP可以利用其优异的热扩散性能进行均匀扩散,使热密度下降,从而支持高效散热。

FGHP的主要特性表

项目 内容 备注
热传导率 水平方向 10,000W/m-k
垂直方向 400W/m-k
*400K时的数值
*40~60℃为迁移温度
使用时的姿态限制  
干燥极限 800W/cm2  
推荐热源温度 60℃~130℃ *环境温度25℃时
使用环境温度 -20℃~60℃ *冷却侧温度
耐热温度 220℃ *支持245℃无铅焊接
耐荷重 100Kg f/cm2 *中央部10x10荷重时的变形
RoHS指令 符合  
  • *上述规格为代表值,并非保证值

FGHP标准品一览表

型号 厚度 尺寸
FGHP ○ 40 2.2mm ø40mm
FGHP ○ 80 2.2mm ø80mm
FGHP ○ 120 2.2mm ø120mm
FGHP □ 50 2.2mm 50mm x 50mm
FGHP □ 80 2.2mm 80mm x 80mm
FGHP □ 140 2.2mm 140mm x 140mm
FGHP □ 4050 1.8mm 40mm x 50mm
  • ★还支持其他的定制(需协商)

FGHP的冷却循环机制

  • ①冷媒蒸发…从热源受热后发生冷媒蒸发。受热部分的浅凹构造使蒸发性进一步提升。
  • ②蒸汽移动…蒸发产生的蒸汽经过蒸汽通路扩散到散热部
  • ③蒸汽凝缩…蒸汽在散热部凝缩成液体。散热部分的浅凹构造使凝缩性进一步提升。
  • ④凝缩水移动…凝缩后的冷媒经过管芯内密集多孔和浅凹构造间的凹槽,返回受热部

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