随着“5G”等无线通信设备技术水平的提高,工厂等生产现场和社会层面不断推进LOT化,汽车电动化等电子控制机构也越来越多样和复杂化。
在电气/电子设备的小型化和高功能化进程中,传播着各种频率的电磁波,电磁波变成噪声,造成通信障碍和设备误动作等,不仅无法发挥原本的能力,还暗藏着引发重大事故的风险。
因此,作为防止电磁噪声扩散的措施,“EMI对策”必不可少。
本公司将聆听您的诉求,结合QCD部门汇集的卓越的技术、专业知识和250个合作工厂的智慧,为解决您的困难提供创意和方案
例如利用丰富的技术,提出提高生产效率、提高质量、稳定供应链、无人生产、生产工序自动化等解决方案。
在硅胶中混合Ni/Ag-Glass/Ag-Al/Ag-Cu/C等填料,调整电位
针织冲压成型品、金属箔胶带、金属线复合硅胶片
导电面料+海棉复合品+阻燃性处理技术
混合导电填料的屏蔽涂料、射出成型用ABS颗粒
磁场屏蔽用高透磁率Ni-Fe合金、精密冲压加工
精密拉伸网(最小开口0.5×0.8mm)
FIP垫片、回流焊垫片、屏蔽罐&安装夹
热转换型铁氧体混合片、支持特定频率
基于橡胶特性的冲切加工、粘合技术
关于EMI屏蔽对策的提案内容总结如下
伴随电子设备外壳小型化、轻量化的EMI屏蔽对策问题
客户端的问题
想要产品小型化,却无法缩小壳体内部的底板面积。
目前在使用导电泡棉装在框体外壳周围,从而起到电磁屏蔽作用
方案内容
在壳体沟槽里嵌入导电泡棉的式样的基础上,结合本公司的“CHO-FORM“点胶技术,直接将导电泡棉在框体边缘进行涂布,通过涂布减少凹槽部分的损耗,使基板面积达到相同尺寸,壳体小型化。
POINT
1以客户的生产环境为基础,从各个角度提出解决问题的方案
POINT
2评价分析的基础上,向客户建议最合适的表面处理方案。
为了提高EMC水平以防止电磁噪声的影响,EMI对策必不可少。如下所示,电磁波会从电气/电子设备的各个部位泄漏。
电源电缆和通信电缆等不仅是噪声的传播路径,还会产生辐射噪声。因此,必须以电线的物理防护和电磁波的屏蔽对策为出发点采取措施。
“世界上没有的技术和产品”“如果有这样的产品就好了”“不是现有产品,而是新产品、工序改善”如您已经有诸如此类对的想法或已经对具体产品(包括但不限于目录以外)和技术感兴趣,请点击如下详情页,也可以随时咨询