2019.02.07

分散化合物系半导体(GaN、SiC等)热点的热量控制产品 “FGHP”

新产品萌芽介绍

大家好
下面介绍新产品萌芽FGHP®”

FGHP(Fine Grid Heat Pipe®)
凭借优异的热扩散能力,能够将高输出、高密度热量
迅速而均匀地扩散的热扩散器。

局部区域集中发生前所未有的高温
我们认为可以解决新一代功率半导体、激光振荡元件等的散热问题

新一代化合物系半导体(GaN或SiC等)在具有高性能的同时,
发热时的热密度高,仅凭以往使用铜、铝或石墨的
传热构造很难在热设计上获得成功。

由此,FGHP宣告诞生。在受热面使用蒸发潜热
从发热部夺取热量,向台风一样引起对流的同时瞬时向大面积扩散热量,
另一方面在施热面中使热密度下降多个数量级,并向散热片或框体传导热量。
因为是金属材质,耐热温度没有问题。

具有与以往的材料不同的热传导方式。
将与铜板进行比较试验,
请观察其中的差异。

点此查看产品介绍