散热
关于散热产品的方案
本公司可提供TIM材、散热片等产品。
散热解决方案是指通过有效的热传导和热扩散，提高电子设备和机械性能和寿命的一种技术，可以利用现有的热量仿真模拟技术，为客户提供设计方案。
散热常见问题
电子设备基本上工作温度越高，寿命越短。随着未来功耗的增加，热值也会增加。加之CPU等芯片发热量的增加以及电子设备的小型化，就需要在短时间内且狭小的空间内散热。伴随着未来发热量的变高，也需要用到比现在更具有耐热性的散热材料。本公司目前已在销售TIM材料、散热器及热管等散热品，为今后可能发生的散热对策提供支持。
通过多种提案和技术力量，解决问题
本公司将聆听您的诉求，结合QCD部门汇集的专业技术、专业知识和250个合作工厂的智慧，为解决您的困难提供创意和方案
利用丰富的技术，提出提高生产效率、提高质量、稳定供应链、无人生产、生产工序自动化等解决方案。
TIM材
TIM(界面材料)是一种用于填补构件与外壳的接触面产生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，达到消除空气，降低接触热阻，使热量更容易均匀通过的作用。
通过TIM材料将热源连接到机箱，或通过基板将热量释放到机箱，降低构件接触面的接触热阻来进行有效的散热。
散热器
本公司可提供各种散热器，包括典型的铝散热板和水冷散热器。散热板是由始以来就开始使用的散热方法，也被称为扩大传热面积的设备。它设有多个散热片，物理上扩大热量的面积从而提高散热效率。
热扩散器
TIM用于降低构件之间的接触热阻，散热器则是一种构件，可增加传热面积，以便往机箱方向有效散热。典型代表产品有热管，均热板等。通过将热源的热量扩散至更广泛的范围外，并以此达到散热目的。
热仿真模拟
在电子设备的散热设计中，可对半导体和基板等部件的温度分布和热流进行数值分析，同时使用热模拟对散热产品的性能和效果进行评价。
散热设计・开发案例
记载了向客户顾客提供的设计方案，但也只是很小的一部分，其他已经产品化或产品相关的使用方法请咨询。
应用案例①
通过如下的方法解决了移动终端外壳的热斑的问题
客户端的问题
由于移动设备的基板上的图像处理IC的发热，而引发在壳体表面上产生热斑，热量的局部集中，超过了规定的表面温度参数。
方案内容
客户采用IC片状的TIM材料作为壳体散热的结构。通过提出将可进行热扩散的石墨薄片与超薄绝热材料相结合的方案，实现热源的热量均匀化和隔热材料引起的热斑减轻作用
POINT
1通过了解客户使用的散热部件，提出了其他散热方案
POINT
2产品测试之前，可以通过本公司现有的热模拟数据预知，消除热斑是可行的。
POINT
3石墨片材的热扩散方案最初是由TIM材料向树脂外壳散热的设计而来
散热技术的记载
散热产品相关信息请访问本公司博客
常见问题
如果不使用散热材料会如何？
如果不使用散热材，热量就无法有效疏散，导致设备内的温度升高，这可能会对设备的性能和寿命产生不利影响。
散热材使用时有哪些注意事项？
是的，在使用散热材料时，确保安全、材料的化学兼容性以及适当的使用是非常重要的。此外，遵循材料固化时间和适用量等说明也很重要。
如何测量散热材料的导热率？
通常使用导热率测量装置来测量散热材料的导热率。该设备可以通过对材料施加热量并通过测量材料内的温差来确定导热率。
散热材料是以何种形态进行出售的？
散热材料销售是以包装完成的管材、片材、贴附胶带等形式进行售卖的
什么是散热材料？
散热材料是用于传导热量的材料，通常位于热源和冷却装置之间。这些材料被设计为具有高导热率和最大限度地减少表面之间的热阻。
目前有哪些种类的散热材料？
常见的散热材料包括具有高导热性的金属、陶瓷和聚合物。另外，为了提高导热率，也存在添加了微粒的化合物
使用散热材料的理由是什么？
借助散热材料的导热率高，可以将热阻最大限度的减小，从而有效地传导热量，降低设备的温度。这对于延长设备的寿命是非常重要的
散热材料应该如何选择？
在选择散热材料时，必须考虑导热系数、耐久性、化学稳定性、价格和操作简易性等因素。为了选择适合自己产品的最佳散热材料，材料特性的对比是很重要的。
如何正确应用散热材料？
在应用散热材料时，根据材料的使用方法，来进行不同的应用步骤。一般来说，清洁表面，应用适当数量的材料，并施加压力均匀分布是很重要的。此外，还应考虑材料的固化时间。
单击此处了解设计和开发流程
“世界上没有的技术和产品”“如果有这样的产品就好了”“不是现有产品，而是新产品、工序改善”如您已经有诸如此类对的想法或已经对具体产品（包括但不限于目录以外）和技术感兴趣，请查看下面的更多细节，也可以随时咨询
