分散化合物系半导体（GaN、SiC等）热点的热量控制产品 “FGHP”
大家好
下面介绍新产品萌芽“FGHP®”。
FGHP（Fine Grid Heat Pipe®）是
凭借优异的热扩散能力，能够将高输出、高密度热量
迅速而均匀地扩散的热扩散器。
局部区域集中发生前所未有的高温
我们认为可以解决新一代功率半导体、激光振荡元件等的散热问题。
新一代化合物系半导体（GaN或SiC等）在具有高性能的同时，
发热时的热密度高，仅凭以往使用铜、铝或石墨的
传热构造很难在热设计上获得成功。
由此，FGHP宣告诞生。在受热面使用蒸发潜热
从发热部夺取热量，向台风一样引起对流的同时瞬时向大面积扩散热量，
另一方面在施热面中使热密度下降多个数量级，并向散热片或框体传导热量。
因为是金属材质，耐热温度没有问题。
具有与以往的材料不同的热传导方式。
将与铜板进行比较试验，
请观察其中的差异。
