热对策品

导热凝胶 THERM-A-GAP GEL/PUTTY
利用自动点胶机点涂作业的热传导凝胶材料。能够灵活地填充热源与散热器间的缝隙。还可通过机器人程序进行自动注入，能够降低生产及物流等成本。与2液性不同，是已经过处理的产品，注入后可立即使用而无需热处理等后工序。

导热灌封胶填充胶 THERM-A-GAP/THERMA FORM
可点涂作业的2液性的导热散热复合灌注填充胶材料。分为热硬化型/湿度硬化型。

CHO-THERM・GAP FILLER 填隙垫料
非常柔软且具有低热阻抗、高热传导率的、能够高效冷却PC及通信设备内部的热传导填料。填充发热体与散热片或金属柜间的缝隙的注入材料，可发挥防止蓄热的优异热传导性能。

THERMFLOW
具有非常低的热阻抗，适用于PC及通信设备的高性能CPU的相变化型热传导填料。THERMFLOW具有极小热阻及优异的热传导性能，是为足以用于要求高可靠性的高性能微处理器及其他发热设备而开发的接口材料。

ThermAttachTape
低热阻，适用于PC及通信设备的CPU或者调器的高热传导双面胶。连接电子部件与散热片的同时发挥高效的热传导效果。

CHO-THERM1
非常柔软且具有低热阻抗、高热传导率的、能够高效冷却PC及通信设备内部的热传导填料。

T-WING
具有极薄、超轻量特性，是可弯折的散热板。作为可用于无法使用普通散热片的狭小空间的冷却部件而开发。T0.18mm极薄铜板表面积层T0.04mm黑色绝缘膜而成的散热板。