FGHP
具有全球最高性能的薄型均热板
本公司的薄型均热板FGHP(Fine Grid Heat Pipe)是一种专用于热扩散的高性能平板热板。
- FPGA
- GPU
- SiC GaN
- LED実装
产品的优势・用途
- 适用于化合物半导体
- 适用于电动汽车行业
- 具有高效的热扩散性
产品详情
小型高输出的FPGA或GPU，以及GaN或SiC等高输出型化合物半导体具有超高密度发热的特点，FGHP可以利用其优异的热扩散性能进行均匀扩散，使热密度下降，从而达到高效散热
| ①冷媒蒸发→ | 从热源受热后发生冷媒蒸发。 受热部分的浅凹构造使蒸发性进一步提升。 |
| ②蒸汽移动→ | 蒸发产生的蒸汽经过蒸汽通路扩散到散热部 |
| ③蒸汽凝缩→ | 蒸汽在散热部凝缩成液体。 散热部分的浅凹构造使凝缩性进一步提升。 |
| ④凝缩水移动→ | 凝缩后的冷媒经过管芯内密集多孔和浅凹构造间的凹槽，返回受热部 |
FGHP的视频介绍
产品参数
※左右にフリックしてご覧いただけます。
| 項目 | 内容 | 备注 |
|---|---|---|
| 热传导率 | 水平方向 10,000W/m-K 垂直方向 500W/m-K |
※400K时的数值 ※40～60℃为迁移温度 |
| 使用时的姿态限制 | 无 | |
| 干燥极限 | 800W/cm² | |
| 推荐热源温度 | 60℃～130℃ | ※环境温度25℃时 |
| 使用环境温度 | -20℃～60℃ | ※冷却侧温度 |
| 耐热温度 | 220℃ | ※支持245℃无铅焊接 |
| 耐荷重 | 100㎏f/㎝³ | ※中央部10x10荷重时的变形 |
| RoHS指令 | 符合 |
※上述规格为代表值，并非保证值
应用及用途
FPGA
集成电路
GPU
专门用于图像处理的运算装置
SiC Gan
化合物半导体
LED実装
LED发光元件的直接安装
按需定制案例・技术情报
常见问题
Q
想咨询FGHP的价格方面的问题
A
FGHP是根据客户的需求设计的。设计内容不同的同时会导致价格波动，如您有需求，请先提供需求规格或详询
Q
FGHP的交期？
A
根据设计内容决定交货日期。设计+生产耗时
Q
FGHP的尺寸可以告知吗？
A
φ40、φ80、φ120 80㎜*80㎜正方形、140mm x 140mm正方形、40㎜×50㎜方形
可结合客户需求规格定制
Q
样品能否提供
A
不能提供免费样品。详情请咨询附近的营业网点
Q
性能
A
由于规格不同，所以还请先从设计方面进行咨询
Q
材质
A
标准材质是无氧铜，也可以根据您的要求对应无电解镀镍、镀锡、镀金等
